Nitto 日东株式会社 底座方式用热剥离胶带 NWS-TS322F
日东电工株式会社..1918成立日东电气工业株式会社，实现电气绝缘材料的国产化（东京大崎..底座方式用热剥离胶带NWS-TS322F处理易受攻击的晶圆。支撑晶圆可确保半导体晶圆始终保持，并可在任意时间分离和回收半导体晶圆。 特别推荐用于具有半导体晶圆表面加工工艺的工艺。特点超薄磨削是可能的牢固地固定晶圆，消除翘起和松弛可在任意时间通过热处理进行自然剥离结构特性部件号NWS-TS322F厚度 [&
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1918 成立日东电气工业株式会社，实现电气绝缘材料的国产化（东京大崎
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.底座方式用热剥离胶带
NWS-TS322F
处理易受攻击的晶圆。
支撑晶圆可确保半导体晶圆始终保持，并可在任意时间分离和回收半导体晶圆。 特别推荐用于具有半导体晶圆表面加工工艺的工艺。
特点
超薄磨削是可能的
牢固地固定晶圆，消除翘起和松弛
可在任意时间通过热处理进行自然剥离
结构
特性
部件号 NWS-TS322F
厚度 [µm] 148
热剥离粘合强度（正常）
[N/20mm] （与硅） 1.7
热剥离粘合强度（加热后）
[N/20mm] （与硅） 0.2 或更少
压敏粘合层粘合强度
[N/20mm]（与硅） 1.5
补充
※上述值是测量值，不是保证值
流程流程
晶圆支持工艺流程
• 剥离胶带后，粘附物表面可能会残留非常少量的粘合片组件（有机成分）。 特别是，对硅晶圆等半导体，观察到颗粒污染。 请事先确认这些残留物对您的应用没有问题。
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2011 收购美国阿比西亚生物技术公司，从事核酸药物合同制造
2012 阿比西亚生物技术更名为日东登科阿比西亚，收购土耳其本特公司
2013 总部迁至大阪（大阪大前）
2014 成立日东（青岛）研究院
2016 日东生物制药成立 研发
与人力资源开发相结合的设施inovas（因诺瓦斯）
2017 超薄偏振膜的制造方法的发明荣获“首相奖”
2019 无有机溶剂双面胶带荣获第46届“环境奖”优秀奖
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