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Nitto 日东株式会社 背面研磨用保护胶带粘贴装置 NEL SYSTEM系列

日东电工株式会社..1918成立日东电气工业株式会社,实现电气绝缘材料的国产化(东京大崎..背面研磨用保护胶带粘贴装置NEL SYSTEM™系列一种保护胶带粘贴机,用于将背磨保护胶带粘贴到晶圆图案表面上。 提供全自动和半自动类型。 它还支持晶圆尺寸的扩展。DR3000III DR8500III DSA840IIDR3000IIIDR3000IIIsemicon_backgrinding_img_

日东电工株式会社
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1918 成立日东电气工业株式会社,实现电气绝缘材料的国产化(东京大崎
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.背面研磨用保护胶带粘贴装置
NEL SYSTEM™系列
一种保护胶带粘贴机,用于将背磨保护胶带粘贴到晶圆图案表面上。 提供全自动和半自动类型。 它还支持晶圆尺寸的扩展。
DR3000III

DR8500III

DSA840II
DR3000III
DR3000IIIsemicon_backgrinding_img_icon_ce
300mm 晶圆全自动保护胶带粘贴机





特点
FOUP/开盒支持
低张力粘贴/粘贴压力控制功能
通过触摸屏进行简单操作,操作条件配方设定/选择功能
运行管理标准设备
配备胶带下垂检测功能
符合 CE 标志/SEMI S2/S8 标准
可安装晶圆映射扫描仪
可配备 SECS/GEM 功能
基本规格
适用晶圆尺寸:300mm/200mm
应用晶圆厚度:400um 或更高
处理能力:68张/小时。

※上述规格值受工件/胶带/其他条件的影响。
它可能包含可选功能。
此外,即使超出上述规格值,也可能适用,因此请联系我们了解详细信息。
DR8500III
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200mm 晶圆全自动保护胶带粘贴机

操作流


特点
支持 8“/6”/5“ 晶圆(可选支持 4” 晶圆)
低张力粘贴(RF 版本)
可添加工作台/辊加热功能
使用触摸屏进行简单操作
符合 CE 标志
可配备 SECS/GEM 功能
基本规格
适用晶圆尺寸:8/6/5/4 英寸
适用晶圆厚度:未背面抛光的晶圆
处理能力:77 张/小时(RF 版本:68 件/小时)

※上述规格值受工件/胶带/其他条件的影响。
它可能包含可选功能。
此外,即使超出上述规格值,也可能适用,因此请联系我们了解详细信息。
DSA840II
DSA840IIsemicon_backgrinding_img_icon_ce
200mm 晶圆半自动保护胶带粘贴机

操作流


特点
支持 8“/6”/5“/4” 晶圆
8“ 到 4” 可在一张桌子上使用
使用触摸屏进行简单操作
CE 标志,符合 SEMI S2/S8 标准
基本规格
适用晶圆尺寸:8/6/5/4 英寸
适用晶圆厚度:未背面抛光的晶圆
处理能力:约50秒/晶圆

※上述规格值受工件/胶带/其他条件的影响。
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2011 收购美国阿比西亚生物技术公司,从事核酸药物合同制造
2012 阿比西亚生物技术更名为日东登科阿比西亚,收购土耳其本特公司
2013 总部迁至大阪(大阪大前)


2014 成立日东(青岛)研究院
2016 日东生物制药成立 研发
与人力资源开发相结合的设施inovas(因诺瓦斯)
2017 超薄偏振膜的制造方法的发明荣获“首相奖”
2019 无有机溶剂双面胶带荣获第46届“环境奖”优秀奖
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