日本 HUGLE 藤宫 HS-7600 转印设备

2025-08-29 11:43:23 周海峰

日本 HUGLE 藤宫 HS-7600 转印设备

产品概述

・独特的结构,晶圆和胶带之间没有气泡,可以均匀地应用。
・配备特殊平台,充分考虑晶圆表面的损伤・通过使用不需要作技能的嵌入式滚轮实现高重复性。
・可以转移晶圆和芯片。
・在日本工厂按订单生产,可用于满足特殊规格。

  • 最大晶圆尺寸 6”

  • 提供各种切割框架

  • 最大薄膜宽度 HS-7600 : 240 mm

  • 载物台温度控制 MAX 100°C

  • 带切割带切割机构

  • 可调节的应用压力

  • 可进行晶圆和芯片转移



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